温州LED显示屏新型高密度led封装是什么？发光二极管显示器技术快速发展,点距离越来越小,led封装从3528、2020、1515、1010、0505,以满足高密度对小尺寸的要求。

led封装为1515、2020、3528、光、胸针采用j或l封装方式,1010和0505星采用qfn封装。传统的显示是在PCBSMT驱动IC的一侧,另一侧安装电灯,通过恒流芯片驱动灯发光体。恒流芯片布局合理直接影响着屏幕显示效果,热效果由led发光特性产生,正常,反过来又影响整个屏幕颜色的均匀性。led灯车身尺寸小型化将导致困难的SMT组装工艺和修复。高密度显示像素间距越来越小,恒流输出芯片脚会增加,坏冷却会导致屏幕不均匀受热会不均匀,影响显示均匀性的使用寿命,突出显示迫切需要解决散热问题。

                             

一种新型封装方法可以有效地解决散热、SMT等问题,提高产品的可靠性,非常高的像素密度为led阵列。新封装是一种基于BGA、CSPled封装的新型封装。芯片和led恒流驱动逻辑晶片封装,结构主要包括七个部分:环氧树脂、IC芯片、硅片、支撑体、互连层和焊料(或疙瘩、焊接柱)、保护层。互连层具有自动焊接( tab )、引线键合( WB )、倒装芯片( fc )等的负载和用焊料(或疙瘩、焊接co)实现芯片的其他方式部分),零件之间的内部连接是包装的关键。

led寿命与散热密切相关,长期高温会加速衰减,降低寿命。使用热焊料(热球)和冷却通道(热通过)辅助冷却,最佳的散热方式是使用锡球冷却,冷却直接安装在锡球的基板下,锡可以直接在PCB上借球上传热量。,并降低空气的热阻。为了更快地加热球,可以通过基片冷却通道。

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